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原標題：台積電子公司TSMC Global在美髮行30億美元公司債
【TechWeb】9月27日消息，據國外媒體報導，晶圓代工龍頭台積電近日表示，子公司TSMC Global在美國發行30億美元公司債。
台積電稱，依發行期間不同分為5年期10億美元、7年期7.5億美元、10年期12.5億美元，5年、7年以及10年期利率分別為0.75%、1.0%及1.375%。
募得款項之用途及運用計劃：一般營業用途。
發信軟體台積電成立於1987年，是全球最大的晶圓代工半導體製造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位於中國台灣新竹的新竹科學工業園區。
發信軟體周五收盤，台積電(NYSE:TSM)股價上漲0.64%至78.88美元，總市值約4090.78億美元。
文章來自: https://news.sina.com.tw/article/20200927/36455530.html
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